12FOUP

耐溫晶圓傳送盒300mmFOUP,耐溫FOUP，專為薄化晶圓設計，耐高溫材質，可承受150度烘烤，烘烤時可選配高溫門檔。搭配後方活動氣密蓋，可直接做傳輸使用，達到製程整合。,300mmFOUP前開式晶圓傳送盒/晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而 ...,主要使用於保護、運送、並儲存12吋晶圓或薄片產品，在運輸及儲存時提供安全防護。有...

參考資訊如下
耐高溫晶圓傳送盒300mm(12吋) 13slot 耐溫FOUP

耐溫晶圓傳送盒300mm FOUP,耐溫FOUP，專為薄化晶圓設計，耐高溫材質，可承受150度烘烤，烘烤時可選配高溫門檔。搭配後方活動氣密蓋，可直接做傳輸使用，達到製程整合。

晶圓傳輸盒 前開式晶圓傳送盒300mm(12吋) 25slot FOUP

300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而 ...

12吋FOUP晶圓載具晶圓傳送盒(25片裝)

主要使用於保護、運送、並儲存12吋晶圓或薄片產品，在運輸及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受損，提高良率。 【適用範圍】. 半導體產業 ...

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8、12 吋晶圓運輸盒(BoxFOSB)

Reclaim Wafer Supplier：出貨8、12 吋晶圓片至IC / DRAM maker 所需之包裝容器。 8吋. Capacity : 25 pcs/set; Weight : 2,160 g/set; Dimension : 268mm x 268mm x 241mm ...

12吋晶圓製程盒(FOUP)

產品說明 · 無塵室環境內承載12 吋晶圓之製程容器。 · 無塵室環境內儲存、防塵並保護12 吋晶圓之製程容器。 · 可搭配自動化系統，運送12 吋晶圓到各生產設備端之製程容器。

FOUP

12 25 Slot FOUP ... 300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免 ...

12" 13 Slots FOUP

依製程需求，可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT)，或全抗靜電版(FE) ○ 耐高溫FOUP可達到製程整合，並可選擇可使用薄化晶圓的型號 12吋FOUP 前開式晶圓傳輸盒 ...